這篇文章給大家聊聊關(guān)于產(chǎn)品硬件研發(fā)的價值在哪里？，以及我想開發(fā)一款硬件，但是需要一些專利的技術(shù)支持，怎么獲得專利對應(yīng)的知識點，希望對各位有所幫助，不要忘了收藏本站哦。

無人機的技術(shù)難點到底在哪里

很高興回答題主！

所謂難者不會，會者不難，這個難點確實因人而異。刨根問底的話，技術(shù)大都是入門難易不同，但再簡單的技術(shù)，想要把相關(guān)性能做到極致，達到行業(yè)標桿的話，對所有企業(yè)和團隊來說都不容易。假如您做過科技產(chǎn)品開發(fā)，應(yīng)該有切身體會。談下自己認識：

先說下無人機的關(guān)鍵技術(shù)有哪些

在了解無人機技術(shù)之前，先要明確無人機系統(tǒng)的基本定義。根據(jù)《民用無人機駕駛航空器系統(tǒng)駕駛員管理暫行規(guī)定》定義：無人機駕駛航空器，是一架由遙控站管理（包括遠程操縱或自主飛行的航空器）；無人機系統(tǒng)，也稱遠程駕駛航空器系統(tǒng)，是指由無人機、相關(guān)的控制站、所需的指令與控制數(shù)據(jù)鏈路以及批準的型號設(shè)計規(guī)定的任何其他部件組成的系統(tǒng)。

無人機系統(tǒng)主要由三部分組成，分別為飛行器平臺、控制站與通訊鏈路，其中：

飛行器平臺包括飛行機體結(jié)構(gòu)、動力系統(tǒng)、飛控系統(tǒng)、電氣系統(tǒng)、通信系統(tǒng)；控制站包括顯示系統(tǒng)、操縱系統(tǒng)；通訊鏈路包括機載通訊與地面通訊。

導(dǎo)航系統(tǒng)是無人機的眼睛，負責(zé)為無人機提供參考坐標系的位置、速度和飛行姿態(tài)，從而引導(dǎo)無人機按照指定路線準確飛行。目前無人機所采用的導(dǎo)航技術(shù)主要有慣性導(dǎo)航、定位衛(wèi)星導(dǎo)航、地形輔助導(dǎo)航、地磁導(dǎo)航、多普勒導(dǎo)航等。

動力系統(tǒng)是無人機的基礎(chǔ)，直接影響飛行的可靠性。目前民用工業(yè)無人機以油動為主，消費級無人機以電動為主。且不同用途的無人機對動力裝置要求也不同。低速、中低空小型無人機傾向于活塞發(fā)動機，低速短距、垂直起降無人機傾向渦軸發(fā)動機，小型民用無人機則主要采用電動機、內(nèi)燃機或噴氣發(fā)動機。

無人機飛控是指能夠穩(wěn)定無人機飛行姿態(tài)，并能控制無人機自主或半自主飛行的控制系統(tǒng)。飛控分為硬件部分和軟件部分，包括慣性測量單元（IMU）、全球定位系統(tǒng)（GPS）、氣壓計和超聲波測量模塊、微型計算機（算法計算平臺）、接口。主要的功能就是自動保持飛機的正常飛行姿態(tài)。整體而言，不同的無人機，飛控系統(tǒng)的構(gòu)造可能會存在一定的差異，但整體上差不多。

通信系統(tǒng)是無人機和控制站之間的橋梁，是無人機的真正價值所在。上行通信鏈路主要負責(zé)地面站到無人機的遙控指令的發(fā)送和接收。下行通信鏈路主要負責(zé)無人機到地面站的遙測數(shù)據(jù)、紅外或電視圖像的發(fā)送和接收。

說下無人機分類。按照應(yīng)用領(lǐng)域可以將無人機分類為軍用無人機與民用無人機，其中民用無人機可以進一步分為工業(yè)級無人機與消費級無人機。按照技術(shù)特征分類，可以將無人機分為固定翼無人機、多旋翼無人機、無人直升機與復(fù)合翼無人機。

二、再說下我眼中最難的無人機技術(shù)，這里不談軍用無人機，只討論民用多旋翼無人機飛控：高穩(wěn)定度和高精度（電機，電調(diào)，算法）航拍：影像質(zhì)量（攝像頭與成像技術(shù)）云臺：多軸穩(wěn)定云臺（更靈敏與輕便的機構(gòu)與力學(xué)系統(tǒng)）圖傳：高清圖傳（更大帶寬，更遠距離，更低功耗）定位與導(dǎo)航：傳感器融合，自主軌跡規(guī)劃，改變飛行策略避障：智能感知，學(xué)習(xí)，決策動力：速度與控制；續(xù)航能力安全：智能故障檢測，告警與自愈交互：地面站與服務(wù)器數(shù)據(jù)處理集群：多機協(xié)同飛行作業(yè)

最后，對于民用多旋翼無人機，克服種種困難技術(shù)的目的自然是擴展自身服務(wù)能力：除航拍外的，例如負重、攔截、安防、遙感、植保等，脫離實際目標單純追求技術(shù)的炫酷，性能的極致，這種做法舍本逐末，市場風(fēng)險極大。

至于小米放棄，我認為不僅僅是技術(shù)原因，更多是經(jīng)營，市場，政策等綜合因素的考量結(jié)果。由于無人機面市場競爭激烈，各個細分市場都有龍頭企業(yè)占據(jù)，想要強行分得一杯羹并不容易。

見識淺薄，歡迎拍磚，謝謝！

華為武研所offer，硬件開發(fā)，月薪14k，值得去嗎

如果你有500斤的力就不要選擇100斤前行，這樣不僅浪費了你的才能也浪費了你的生命。把選擇工作當做你未來發(fā)展的基礎(chǔ)才是最重要的。

手機硬件的真實成本是多少

集成電路產(chǎn)業(yè)的特色是贏者通吃，像Intel這樣的巨頭，巔峰時期的利潤可以高達60%。

那么，相對應(yīng)動輒幾百、上千元的CPU，它的實際成本到底是多少呢？

|芯片的硬件成本構(gòu)成

芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的設(shè)計成本。

芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+測試成本+封裝成本四部分（像ARM陣營的IC設(shè)計公司要支付給ARM設(shè)計研發(fā)費以及每一片芯片的版稅，但筆者這里主要描述自主CPU和Intel這樣的巨頭，將購買IP的成本省去），而且還要除去那些測試封裝廢片。

用公式表達為：

芯片硬件成本=（晶片成本+測試成本+封裝成本+掩膜成本）/最終成品率

對上述名稱做一個簡單的解釋，方便普通群眾理解，懂行的可以跳過。

從二氧化硅到市場上出售的芯片，要經(jīng)過制取工業(yè)硅、制取電子硅、再進行切割打磨制取晶圓。晶圓是制造芯片的原材料，晶片成本可以理解為每一片芯片所用的材料（硅片）的成本。一般情況下，特別是產(chǎn)量足夠大，而且擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，以億為單位量產(chǎn)來計算的話，晶片成本占比最高。不過也有例外，在接下來的封裝成本中介紹奇葩的例子。

封裝是將基片、內(nèi)核、散熱片堆疊在一起，就形成了大家日常見到的CPU，封裝成本就是這個過程所需要的資金。在產(chǎn)量巨大的一般情況下，封裝成本一般占硬件成本的5%-25%左右，不過IBM的有些芯片封裝成本占總成本一半左右，據(jù)說最高的曾達到過70%。。。。。。

測試可以鑒別出每一顆處理器的關(guān)鍵特性，比如最高頻率、功耗、發(fā)熱量等，并決定處理器的等級，比如將一堆芯片分門別類為：I54460、I54590、I54690、I54690K等，之后Intel就可以根據(jù)不同的等級，開出不同的售價。不過，如果芯片產(chǎn)量足夠大的話，測試成本可以忽略不計。

掩膜成本就是采用不同的制程工藝所需要的成本，像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟，成本也低——40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元；28nmSOI工藝為400萬美元；28nmHKMG成本為600萬美元。

不過，在先進的制程工藝問世之初，耗費則頗為不菲——在2014年剛出現(xiàn)14nm制程時，其掩膜成本為3億美元（隨著時間的推移和臺積電、三星掌握14/16nm制程，現(xiàn)在的價格應(yīng)該不會這么貴）；而Intel正在研發(fā)的10nm制程。根據(jù)Intel官方估算，掩膜成本至少需要10億美元。不過如果芯片以億為單位量產(chǎn)的話（貌似蘋果每年手機+平板的出貨量上億），即便掩膜成本高達10億美元，分攤到每一片芯片上，其成本也就10美元。而這從另一方面折射出為何像蘋果這樣的巨頭采用臺積電、三星最先進，也是最貴的制程工藝，依舊能賺大錢，這就是為什么IC設(shè)計具有贏者通吃的特性。

像代工廠要進行的光刻、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試等步驟需要的成本，以及光刻機、刻蝕機、減薄機、劃片機、裝片機、引線鍵合機、倒裝機等制造設(shè)備折舊成本都被算進測試成本、封裝成本、掩膜成本中，就沒有必要另行計算了。

|晶片的成本

由于在將晶圓加工、切割成晶片的時候，并不是能保證100%利用率的，因而存在一個成品率的問題，所以晶片的成本用公式表示就是：

晶片的成本=晶圓的成本/（每片晶圓的晶片數(shù)*晶片成品率）

由于晶圓是圓形的，而晶片是矩形的，必然導(dǎo)致一些邊角料會被浪費掉，所以每個晶圓能夠切割出的晶片數(shù)就不能簡單的用晶圓的面積除以晶片的面積，而是要采用以下公式：

每個晶圓的晶片數(shù)=（晶圓的面積/晶片的面積）-（晶圓的周長/（2*晶片面積）的開方數(shù)）

晶片的成品率和工藝復(fù)雜度、單位面積的缺陷數(shù)息息相關(guān)，晶片的成品率用公司表達為：

晶片的成品率=（1+B*晶片成本/A）的（-A次方）

A是工藝復(fù)雜度，比如某采用40nm低功耗工藝的自主CPU-X的復(fù)雜度為2~3之間；

B是單位面積的缺陷數(shù)，采用40nm制程的自主CPU-X的單位面積的缺陷數(shù)值為0.4~0.6之間。

假設(shè)自主CPU-X的長約為15.8mm，寬約為12.8mm，（長寬比為37：30，控制一個四核芯片的長寬比在這個比例可不容易）面積約為200平方毫米（為方便計算把零頭去掉了）。一個12寸的晶圓有7萬平方毫米左右，于是一個晶圓可以放299個自主CPU-X，晶片成品率的公式中，將a=3，b=0.5帶入進行計算，晶片成品率為49%，也就是說一個12寸晶圓可以搞出146個好芯片，而一片十二寸晶圓的價格為4000美元，分攤到每一片晶片上，成本為28美元。

|芯片硬件成本計算

封裝和測試的成本這個沒有具體的公式，只是測試的價格大致和針腳數(shù)的二次方成正比，封裝的成本大致和針腳乘功耗的三次方成正比。。。。。。如果CPU-X采用40nm低功耗工藝的自主芯片，其測試成本約為2美元，封裝成本約為6美元。

因40nm低功耗工藝掩膜成本為200萬美元，如果該自主CPU-X的銷量達到10萬片，則掩膜成本為20美元，將測試成本=2美元，封裝成本=6美元，晶片成本=28美元代入公式，則芯片硬件成本=（20+2+6）/0.49+28=85美元

自主CPU-X的硬件成本為85美元。

如果自主CPU-Y采用28nmSOI工藝，芯片面積估算為140平方毫米，則可以切割出495個CPU，由于28nm和40nm工藝一樣，都屬于非常成熟的技術(shù)，切割成本的影響微乎其微，因此晶圓價格可以依舊以4000萬美元計算，晶片成品率同樣以49%的來計算，一個12寸晶圓可以切割出242片晶片，每一片晶片的成本為16美元。

如果自主CPU-X產(chǎn)量為10萬，則掩膜成本為40美元，按照封裝測試約占芯片總成本的20%、晶片成品率為49%來計算，芯片的硬件成本為122美元。

如果該自主芯片產(chǎn)量為100萬，則掩膜成本為4美元，按照封裝測試約占芯片總成本的20%來，最終良品率為49%計算，芯片的硬件成本為30美元。

如果該自主芯片產(chǎn)量為1000萬，則掩膜成本為0.4美元，照封裝測試約占芯片總成本的20%來，最終良品率為49%計算，芯片的硬件成本21美元。

顯而易見，在相同的產(chǎn)量下，使用更先進的制程工藝會使芯片硬件成本有所增加，但只要產(chǎn)量足夠大，原本高昂的成本就可以被巨大的數(shù)量平攤，芯片的成本就可以大幅降低。

|芯片的定價

硬件成本比較好明確，但設(shè)計成本就比較復(fù)雜了。這當中既包括工程師的工資、EDA等開發(fā)工具的費用、設(shè)備費用、場地費用等等。。。。。。另外，還有一大塊是IP費用——如果是自主CPU到還好（某自主微結(jié)構(gòu)可以做的不含第三方IP），如果是ARM陣營IC設(shè)計公司，需要大量外購IP，這些IP價格昂貴，因此不太好將國內(nèi)外各家IC設(shè)計公司在設(shè)計上的成本具體統(tǒng)一量化。

按國際通用的低盈利芯片設(shè)計公司的定價策略8：20定價法，也就是硬件成本為8的情況下，定價為20，自主CPU-X在產(chǎn)量為10萬片的情況下售價為212美元。別覺得這個定價高，其實已經(jīng)很低了，Intel一般定價策略為8：35，AMD歷史上曾達到過8：50。。。。。。

在產(chǎn)量為10萬片的情況下，自主CPU-Y也采用8：20定價法，其售價為305美元；

在產(chǎn)量為100萬的情況下，自主CPU-Y也采用8：20定價法，其售價為75美元；

在產(chǎn)量為1000萬的情況下，自主CPU-Y也采用8：20定價法，其售價為52.5美元。

由此可見，要降低CPU的成本/售價，產(chǎn)量至關(guān)重要，而這也是Intel、蘋果能采用相對而昂貴的制程工藝，又能攫取超額利潤的關(guān)鍵

硬件和軟件的區(qū)別是什么啊

硬件和軟件的區(qū)別：

1、軟件是一種邏輯的產(chǎn)品，與硬件產(chǎn)品有本質(zhì)的區(qū)別硬件是看得見、摸得著的物理部件或設(shè)備。在研制硬件產(chǎn)品時，人的創(chuàng)造性活動表現(xiàn)在把原材料轉(zhuǎn)變成有形的物理產(chǎn)品。而軟件產(chǎn)品是以程序和文檔的形式存在，通過在計算機上運行來體現(xiàn)他的作用。在研制軟件產(chǎn)品的過程中，人們的生產(chǎn)活動表現(xiàn)在要創(chuàng)造性地抽象出問題的求解模型，然后根據(jù)求解模型寫出程序，最后經(jīng)過調(diào)試、運行程序得到求解問題的結(jié)果。整個生產(chǎn)、開發(fā)過程是在無形化方式下完成的，其能見度極差，這給軟件開發(fā)、生產(chǎn)過程的管理帶來了極大的困難。

2、軟件產(chǎn)品質(zhì)量的體現(xiàn)方式與硬件產(chǎn)品不同質(zhì)量體現(xiàn)方式不同表現(xiàn)在兩個方面。硬件產(chǎn)品設(shè)計定型后可以批量生產(chǎn)，產(chǎn)品質(zhì)量通過質(zhì)量檢測體系可以得到保障。但是生產(chǎn)、加工過程一旦失誤。硬件產(chǎn)品可能就會因為質(zhì)量問題而報廢。而軟件產(chǎn)品不能用傳統(tǒng)意義上的制造進行生產(chǎn)，就目前軟件開發(fā)技術(shù)而言，軟件生產(chǎn)還是“定制”的，只能針對特定問題進行設(shè)計或?qū)崿F(xiàn)。但是軟件愛你產(chǎn)品一旦實現(xiàn)后，其生產(chǎn)過程只是復(fù)制而已，而復(fù)制生產(chǎn)出來的軟件質(zhì)量是相同的。設(shè)計出來的軟件即使出現(xiàn)質(zhì)量問題，產(chǎn)品也不會報廢，通過修改、測試，還可以將“報廢”的軟件“修復(fù)”，投入正常運行。可見軟件的質(zhì)量保證機制比硬件具有更大的靈活性。

3、軟件產(chǎn)品的成本構(gòu)成與硬件產(chǎn)品不同硬件產(chǎn)品的成本構(gòu)成中有形的物質(zhì)占了相當大的比重。就硬件產(chǎn)品生存周期而言，成本構(gòu)成中設(shè)計、生產(chǎn)環(huán)節(jié)占絕大部分，而售后服務(wù)只占少部分。軟件生產(chǎn)主要靠腦力勞動。軟件產(chǎn)品的成本構(gòu)成中人力資源占了相當大的比重。軟件產(chǎn)品的生產(chǎn)成本主要在開發(fā)和研制。研制成功后，產(chǎn)品生產(chǎn)就簡單了，通過復(fù)制就能批量生產(chǎn)。

4、軟件產(chǎn)品的失敗曲線與硬件產(chǎn)品不同硬件產(chǎn)品存在老化和折舊問題。當一個硬件部件磨損時可以用一個新部件去替換他。硬件會因為主要部件的磨損而最終被淘汰。對于軟件而言，不存在折舊和磨損問題，如果需要的話可以永遠使用下去。但是軟件故障的排除要比硬件故障的排除復(fù)雜得多。軟件故障主要是因為軟件設(shè)計或編碼的錯誤所致，必須重新設(shè)計和編碼才能解決問題。軟件在其開發(fā)初始階段在很高的失敗率，這主要是由于需求分析不切合實際或設(shè)計錯誤等引起的。當開發(fā)過程中的錯誤被糾正后，其失敗率便下降到一定水平并保持相對穩(wěn)定，直到該軟件被廢棄不用。在軟件進行大的改動時，也會導(dǎo)致失敗率急劇上升。

5、大多數(shù)軟件仍然是定制產(chǎn)生的硬件產(chǎn)品一旦設(shè)計定型，其生產(chǎn)技術(shù)、加工工藝和流程管理也就確定下來，這樣便于實現(xiàn)硬件產(chǎn)品的標準化、系列化成批生產(chǎn)。由于硬件產(chǎn)品具有標準的框架和接口，不論哪個廠家的產(chǎn)品，用戶買來都可以集成、組裝和替換使用。

計算機，做硬件的一個月賺多少錢

我個人認為，專業(yè)與賺錢多少未必成正比，二者之間有很多因素制約。當然，好的專業(yè)是賺錢多的基礎(chǔ)，但是你有好專業(yè)未必多賺錢。一個人在社會上能賺多少錢與你個人的專業(yè)，為人處世能力，所處周邊環(huán)境，上級領(lǐng)導(dǎo)是否賞識你，你個人的機遇等等因素決定。相對冷門專業(yè)來說，熱門專業(yè)在就業(yè)上競爭也更加激烈，這樣就會壓低價格，也就是說從事熱門專業(yè)的人工資未必高，而且工作壓力會更大。相反，冷門專業(yè)從業(yè)人員相對較少，就業(yè)壓力相對不大。所以說很多事情都不是絕對的，適合自己就是最好的。計算機專業(yè)可以說一直是熱門專業(yè)，工資也相對比較高。都是這個專業(yè)更新速度非?？?，所以從業(yè)人員也比較累，賺錢多點也是有原因的。

板級硬件工程師前途怎么樣

從三個角度回答:

一是就專業(yè)崗位職位角度講，三十六行行行出狀元，板級硬件工程師與其他專業(yè)工程師前途并不會有太大區(qū)別差別，只要好好干干的好，都會有前途。

二是從具體某個人講，前途命運取決于當事人的專業(yè)技術(shù)水平、解決實際問題能力和實際工作中發(fā)揮的作用、創(chuàng)造的效率效益水平和實現(xiàn)的績效成果。

三是從發(fā)展提升角度講，前途命運取決于當事人的學(xué)習(xí)、思考、鉆研、創(chuàng)新、實踐水平與努力拼搏、敬業(yè)奉獻、拼搏奮斗精神的有機結(jié)合、高度統(tǒng)一。

總之，雖然行業(yè)專業(yè)有差別，個體能力水平有差別，但決定前途命運的一定是績效成果、所做貢獻、所起作用。

我想開發(fā)一款硬件，但是需要一些專利的技術(shù)支持，怎么獲得專利

我理解的是你想對這款硬件中的新技術(shù)進行專利申請，不知是這個意思嗎。如果是的話，那我給你講解下專利的申請渠道。

發(fā)明人自己申請，費用最低，難度在于專利材料的撰寫和專利的提交繳費過程。需要注意需要做費用減緩。

通過對專利的內(nèi)容進行專利申請材料的撰寫，包括權(quán)利要求書、說明書及附圖等，遞交到國家知識產(chǎn)權(quán)局，然后繳納專利申請費用，實用新型和發(fā)明的申請材料部分一致，發(fā)明需要多提交一個實質(zhì)審查請求，同時繳納實質(zhì)審查費用，時間周期新型在6-10個月授權(quán)，發(fā)明在1.5-2.5年內(nèi)授權(quán)。

通過代理機構(gòu)申請，費用會高些，高的費用在于專利代理費用，不同地區(qū)的費用差別很大，一線二線城市的發(fā)明代理費在5000-10000元，地級市以下在2000-6000，新型代理費用由發(fā)明的一半左右。同時由于代理機構(gòu)的水平和是否是正規(guī)的也會有差別。

代理機構(gòu)申請的話只需要準備專利交底材料，包括設(shè)計的圖紙、設(shè)計的介紹及工作過程和設(shè)計的優(yōu)點效果，其余交給代理機構(gòu)來做就可以，申請費用和發(fā)明人自己申請費用相同。

好了，文章到這里就結(jié)束啦，如果本次分享的產(chǎn)品硬件研發(fā)的價值在哪里？和我想開發(fā)一款硬件，但是需要一些專利的技術(shù)支持，怎么獲得專利問題對您有所幫助，還望關(guān)注下本站哦！