大家好，感謝邀請(qǐng)，今天來(lái)為大家分享一下產(chǎn)品硬件研發(fā)中如何處理產(chǎn)品EMI測(cè)試？的問(wèn)題，以及和如何抑制高速PCB設(shè)計(jì)中的EMI的一些困惑，大家要是還不太明白的話，也沒(méi)有關(guān)系，因?yàn)榻酉聛?lái)將為大家分享，希望可以幫助到大家，解決大家的問(wèn)題，下面就開(kāi)始吧！

如何抑制高速PCB設(shè)計(jì)中的EMI

這個(gè)幾句話說(shuō)不清。

1，首先合理的疊層分配是很重要的手段。

2，元件選型也是很重要。

3，型號(hào)走線規(guī)劃。

4，阻抗控制。

5，ESD元件也對(duì)EMI有一定的抑制。

6，電源走線和鋪銅也是要注意。

7，天線效應(yīng)的鋪銅或走線盡量控制。

8，電源滿足20H。

9，加屏蔽罩，這是比較常見(jiàn)的方法。

在音頻產(chǎn)品中，電源混入幾千伏噪音的是什么測(cè)試

在音頻產(chǎn)品中，電源混入幾千伏噪音的是EMI（電磁兼容性）測(cè)試的一種。EMI測(cè)試是對(duì)電磁兼容性的要求進(jìn)行的測(cè)試，檢查設(shè)備在正常使用的情況下，是否會(huì)產(chǎn)生與其他設(shè)備電子頻率干擾的電磁信號(hào)，以及如何去除電磁信號(hào)干擾其他相關(guān)設(shè)備的現(xiàn)象。

在EMI測(cè)試中，測(cè)試人員通常會(huì)將測(cè)試的設(shè)備放在EMI測(cè)試室中，然后使用一定的功率和頻率的電波干擾來(lái)模擬其他電子設(shè)備的干擾。測(cè)試人員會(huì)對(duì)干擾的程度、頻率、時(shí)間等參數(shù)進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試和檢查，以驗(yàn)證測(cè)試設(shè)備是否符合相關(guān)的EMI標(biāo)準(zhǔn)。

電源混入幾千伏噪音的問(wèn)題，在EMI測(cè)試中通?？紤]到電源的附加噪聲干擾，電源匹配度和傳輸線匹配度等問(wèn)題。通過(guò)EMI測(cè)試，可以保證音頻產(chǎn)品在正常使用的情況下，不會(huì)對(duì)其他設(shè)備造成不必要的電磁干擾，同時(shí)也可以保證設(shè)備本身的電磁兼容性。

emi如何進(jìn)行檢測(cè)

可以先自己測(cè)量產(chǎn)品的EMI輻射。這不僅會(huì)提高一次性通過(guò)輻射合規(guī)測(cè)試的機(jī)率，還可以盡早發(fā)現(xiàn)潛在的問(wèn)題，而不必等到最后一分鐘才發(fā)現(xiàn)必須對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，且可以使用頻譜分析儀或EMI接收機(jī)進(jìn)行多項(xiàng)測(cè)量。

在預(yù)合規(guī)測(cè)試中，可以掃描所測(cè)量產(chǎn)品的噪聲，并將其與適當(dāng)?shù)姆ㄒ?guī)標(biāo)準(zhǔn)指標(biāo)進(jìn)行比較，所采用的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)取決于所測(cè)試設(shè)備的使用區(qū)域和類別。

如何解決多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI

PCB板上會(huì)因EMC而增加的成本，通常是因增加地層數(shù)目以增強(qiáng)屏蔽效應(yīng)及增加了鐵氧體磁珠，扼流圈等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機(jī)構(gòu)上的屏蔽結(jié)構(gòu)才能使整個(gè)系統(tǒng)通過(guò)EMC的要求。以下僅就PCB板的設(shè)計(jì)提供幾個(gè)降低電路產(chǎn)生電磁輻射效應(yīng)的技巧：1、盡可能選用信號(hào)斜率較慢的器件，以降低信號(hào)所產(chǎn)生的高頻成分。注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對(duì)外的連接器。2、注意高速信號(hào)的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑，以減少高頻的反射與輻射。3、在各器件的電源管腳放置足夠且適當(dāng)?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼?。特別注意電容的頻率響應(yīng)與溫度的特性是否符合設(shè)計(jì)所需。4、對(duì)外的連接器附近的地可與地層做適當(dāng)分割，并將連接器的地就近接到底盤地面。5、可適當(dāng)運(yùn)用地面防護(hù)/分流痕跡在一些特別高速的信號(hào)旁，但要注意其對(duì)走線特性阻抗的影響。6、電源層比地層內(nèi)縮20H，H為電源層與地層之間的距離。

emi測(cè)試原理講解

EMI（電磁干擾）測(cè)試是指對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行電磁兼容性測(cè)試，以確保其在電磁環(huán)境中能夠正常工作而不會(huì)對(duì)其他設(shè)備產(chǎn)生干擾。EMI測(cè)試包括輻射（Radiated）測(cè)試和傳導(dǎo)（Conducted）測(cè)試兩種，其原理如下：

1.輻射測(cè)試原理：

輻射測(cè)試主要是測(cè)試電子設(shè)備在工作狀態(tài)下是否會(huì)產(chǎn)生電磁輻射，并測(cè)量其輻射功率。測(cè)試時(shí)將被測(cè)設(shè)備放置在一個(gè)稱為“大型開(kāi)放區(qū)域測(cè)試站（OpenAreaTestSite，OATS）”的測(cè)試場(chǎng)地中，測(cè)試人員使用專門的電磁輻射測(cè)試儀器對(duì)被測(cè)設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，包括測(cè)量輻射功率、頻率等參數(shù)。

2.傳導(dǎo)測(cè)試原理：

傳導(dǎo)測(cè)試主要是測(cè)試電子設(shè)備在工作狀態(tài)下是否會(huì)通過(guò)電源線或信號(hào)線等傳導(dǎo)方式，將電磁噪聲傳遞到其他設(shè)備中，并測(cè)量其傳導(dǎo)幅度。測(cè)試時(shí)將被測(cè)設(shè)備連接到一臺(tái)稱為“傳導(dǎo)測(cè)試儀（ConductedTestSystem，CTS）”的測(cè)試設(shè)備上，通過(guò)模擬電源或信號(hào)線對(duì)被測(cè)設(shè)備進(jìn)行激勵(lì)，并測(cè)量傳導(dǎo)幅度、頻率等參數(shù)。

通過(guò)對(duì)被測(cè)設(shè)備進(jìn)行輻射測(cè)試和傳導(dǎo)測(cè)試，可以了解其在電磁環(huán)境中的電磁兼容性能，有助于確保其在實(shí)際使用中能夠正常工作而不會(huì)對(duì)其他設(shè)備產(chǎn)生電磁干擾。

emi測(cè)試方法和分析

1的過(guò)程是非常繁瑣的。2emi測(cè)試需要使用專業(yè)設(shè)備，每個(gè)設(shè)備的測(cè)試方法也不同，需要仔細(xì)閱讀設(shè)備說(shuō)明書。分析過(guò)程也需要深入了解設(shè)備的電磁兼容性，和測(cè)試中出現(xiàn)的電磁干擾等因素。3在進(jìn)行時(shí)，需要參考相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，例如CISPR規(guī)范、FCC規(guī)則等。同時(shí)需要了解電路布局的影響、信號(hào)線的串?dāng)_和電磁輻射等問(wèn)題，從而保證設(shè)備符合安全規(guī)格，具有良好的電磁兼容性。

EMI測(cè)試為什么用步進(jìn)掃描

EMI測(cè)試使用步進(jìn)掃描是因?yàn)樗梢蕴峁└呔鹊臏y(cè)試結(jié)果，并且可以發(fā)現(xiàn)一些低功率信號(hào)的問(wèn)題。步進(jìn)掃描可以逐漸改變測(cè)試信號(hào)的頻率，從而確定設(shè)備發(fā)射的電磁干擾頻率范圍。這種方法可以在頻率范圍內(nèi)更準(zhǔn)確地識(shí)別干擾源。此外，使用步進(jìn)掃描進(jìn)行EMI測(cè)試還可以檢測(cè)到頻率相關(guān)的問(wèn)題，例如隨著頻率的升高而增加的電磁輻射。因此，使用步進(jìn)掃描可以提高測(cè)試精度，并確保設(shè)備符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

關(guān)于產(chǎn)品硬件研發(fā)中如何處理產(chǎn)品EMI測(cè)試？，如何抑制高速PCB設(shè)計(jì)中的EMI的介紹到此結(jié)束，希望對(duì)大家有所幫助。