今天給各位分享PCB設(shè)計中如何進行高速信號的布局與走線？的知識，其中也會對如何規(guī)劃好PCB設(shè)計布線層數(shù)進行解釋，如果能碰巧解決你現(xiàn)在面臨的問題，別忘了關(guān)注本站，現(xiàn)在開始吧！

PCB布局和布線時候一般要考慮哪些規(guī)則

對于初畫PCB的人來說，當把原理圖中封裝信息導入到PCB，看到密密麻麻那么多線，縱橫交錯，感覺就無從下手；所以為了幫助初學者快速入門，現(xiàn)在我就從布局和布線兩個方面做一個簡單說明！

一布局

1一般布局PCB，我們會遵循“先大后小，先難后易”的布置原則，也就是說我們一般先去布局重要單元電路，以及核心器件，比如MCU最小系統(tǒng)、高頻高速模塊電路，這些都可以理解為重要單元電路；

2布局中需要參考原理圖框圖，可以先把原理圖中各個單元電路先布局好，到時候整體在進行拼湊，當然拼抽的時候，要考慮電路信號的主提走向；

3布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號線最短；高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開；模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分。

4去耦電容的布局要盡可能靠近IC的電源管腳，并且保證電源與地之間形成的回路最短，當然為了達到去耦最佳效果，電源與地需經(jīng)過去耦電容兩端，然后再連接到IC電源和地兩端；

5對于一些需要過靜電測試的產(chǎn)品，其器件放置盡量離板邊緣距離大于3.5mm；如果板子空間有限，可以在離板邊緣大于0.45mm出打過孔到地；

6在完成板子性能的基礎(chǔ)下，布局中就需要考慮美觀，對于相同結(jié)構(gòu)的電路部分，盡可能采用"對稱式“布局，總體布局可以按照”均勻分布，重心平衡，版面美觀“的標準；

7對于發(fā)熱器件，比如MOS管，可以采取加散熱片的形式，給予散熱；

二布線

1地走線線徑>電源走線線徑>信號走線線徑，對于1盎司銅厚的板子，我們會預(yù)計1mm走線寬度能走1A電流

2對于信號線走線，我們一般會優(yōu)先走模擬小信號、高速信號、高頻信號、時鐘信號；其次再走數(shù)字信號；

3晶振周圍盡量禁空，尤其其底部禁止走線；且應(yīng)遠離板上的電源部分，以防止電源和時鐘相互干擾；

4避免直角走線、銳角走線，因為直角、銳角走線會使得傳輸線的線寬產(chǎn)生變化，造成其阻抗的不連續(xù)。如果進行直角走線其拐角可以等效為傳輸線上的容性負載，減緩上升時間，在高速、高頻中就變得尤為明顯，而且其造成的阻抗不連續(xù)，還會增加信號的反射；其直角尖端還為產(chǎn)生EMI；

5對于模擬信號和數(shù)字信號應(yīng)盡量分塊布線，不宜交叉或混在一起，對于其模擬地和數(shù)字地也應(yīng)用磁珠或者0R電阻進行隔離；

6地線回路環(huán)路保持最小，即信號線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。對于top層和bottom層敷地的時候，需要仔細查看，有些信號地是否被信號線分割，造成地回路過遠，此時應(yīng)該在分割處打過孔，保證其地回路盡可能??；

7為了減少線間串擾，應(yīng)保證線間距足夠大，當線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，稱為3W規(guī)則。如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W的間距；

8信號線的長度避免為所關(guān)心頻率的四分之一波長的整數(shù)倍，否則此信號線會產(chǎn)生諧振，諧振時信號線會產(chǎn)生較強的輻射干擾；

9信號走線禁止走成環(huán)形，其環(huán)形容易形成環(huán)形天線，產(chǎn)生較強的輻射干擾；

10對于天線ANT端走線應(yīng)盡量短而直，其阻抗也應(yīng)通過si9000去計算，保證其線阻為50歐姆（一般天線端口走線為50歐姆）；

11敷銅時，對其焊盤引腳應(yīng)采用十字焊盤，不宜采用實心焊盤敷銅，這樣在生產(chǎn)時候，器件容易立碑；

PCB的線路怎么看

PCB的線路可以通過以下幾種方式進行觀察：

1.使用顯微鏡或放大鏡：將PCB放在顯微鏡或放大鏡下，可以更清晰地看到線路的細節(jié)和連接情況。

2.使用萬用表：通過測量PCB上的電阻、電容、電流等參數(shù)，可以判斷線路的正常工作狀態(tài)。

3.使用示波器：將示波器連接到PCB上，可以觀察到信號的波形和頻率，從而判斷線路的正確性。

4.使用邏輯分析儀：將邏輯分析儀連接到PCB上，可以分析電路中的邏輯關(guān)系和時序，從而判斷線路的正確性。

5.使用軟件仿真：使用電路仿真軟件對PCB進行仿真，可以預(yù)測電路的行為和性能，從而判斷線路的正確性。

如何規(guī)劃好PCB設(shè)計布線層數(shù)

先看層數(shù)規(guī)劃的要點

1、信號層數(shù)的規(guī)劃；

2、電源、地層數(shù)的規(guī)劃。

一、信號層數(shù)規(guī)劃方法

要規(guī)劃好信號層的層數(shù)，主要是計算好各個主要部分

的布線通道。

那么具體的方法有幾點？讓我們?yōu)榱艘黄饋砜纯矗瑸榱薓oney前進吧！

1、首先評估主要IC部分的出線通道，比如針對有BGA

器件的設(shè)計項目，考慮BGA的深度和BGA的PIN間距，去

規(guī)劃出線層數(shù)，一般1.0mm焊盤間距及1.0mm以上間距

的，一般過孔間可以過2根線，0.8mm焊盤間距及以下的一

般BGA過孔間只能過一根線。比如有連接器，需要考慮連

接器的深度，需要考慮其2個管腳間的過線數(shù)來評估出線

層數(shù)。

2、評估好板子上的高速信號布線通道，一般PCB設(shè)計

時，高速信號線寬線距有嚴格的要求，限制條件較多，要

考慮跨分割、STUB線長度、線間距等內(nèi)容，計算好高速

信號區(qū)域需要的通道數(shù)和需要的布線層數(shù)。

3、評估瓶頸區(qū)域布線通道，在基本布局處理好之后，

對于比較狹窄的瓶頸區(qū)域需要重點關(guān)注。綜合考慮差分

線、敏感信號線、特殊信號拓撲等情況來具體計算瓶頸區(qū)

域最多能出多少線，多少層才能讓需要的所有線通過這個

區(qū)域。

二、電源、地層數(shù)的規(guī)劃

電源的層數(shù)主要由電源的種類數(shù)目、分布情況、載流

能力、單板的性能指標以及單板的成本決定。電源平面層

數(shù)評估一般考慮電源互不交錯、相鄰層重要信號不跨分

割。

地的層數(shù)設(shè)置則需要注意以下幾點：主要器件面對應(yīng)

的第二層要有比較完整的地平面；高速、高頻、時鐘等重

要信號要參考地平面；主要電源和地平面緊耦合，降低電

源平面阻抗等等。

人們經(jīng)常說：學理走天下呢，你們還得感謝我們?yōu)檫@個國家?guī)淼慕ㄔO(shè)呢！累了就吃吃東西獎勵這么努力的自己，還是不能虧待自己滴~

綜合考慮了信號層數(shù)以及電源、地層數(shù)的兩點，基本上不會出現(xiàn)有部分線走不通，臨時加層，然后大規(guī)模修

改，浪費時間成本的情況發(fā)生。

proteus如何pcb自動布線

Proteus是一款電子設(shè)計自動化軟件，可以用于電路仿真和PCB設(shè)計。在Proteus中，可以使用自動布線工具來幫助完成PCB的布線。以下是使用Proteus進行PCB自動布線的基本步驟：

1.打開Proteus并進入PCB編輯模式。

2.在PCB編輯模式下，導入你的電路設(shè)計或通過繪制組件和連線創(chuàng)建電路。

3.確保所有電路元件都已正確放置在PCB布局中，沒有重疊或碰撞。

4.選擇"Tools"菜單下的"Auto-Route"選項，以啟動自動布線工具。

5.在自動布線對話框中，你可以設(shè)置布線的參數(shù)和約束，如最小間距、層次、信號優(yōu)先級等。根據(jù)你的需求進行適當?shù)恼{(diào)整和設(shè)置。

6.點擊"Route"按鈕開始執(zhí)行自動布線。

7.Proteus會根據(jù)你所設(shè)置的參數(shù)，嘗試自動連接電路元件之間的連線，并進行布線。這個過程可能需要一段時間，取決于電路的復雜程度和元件之間的連接關(guān)系。

8.布線完成后，你可以通過查看PCB布局來評估結(jié)果。如果需要，可以對布線結(jié)果進行手動調(diào)整和修復。

需要注意的是，雖然Proteus的自動布線工具可以幫助減少手動布線的工作量，但布線質(zhì)量和效果往往取決于電路的復雜性和設(shè)計的要求。對于復雜的電路設(shè)計，可能需要進行手動布線以達到更好的性能和可靠性。

此外，為了取得最好的布線結(jié)果，建議在進行自動布線之前進行良好的電路規(guī)劃和組件布局，確保電路元件之間的距離、信號路徑等因素符合設(shè)計要求。

pcb設(shè)計中需要注意哪些問題

布線拓樸對信號完整性的影響當信號在高速PCB板上沿傳輸線傳輸時可能會產(chǎn)生信號完整性問題。意法半導體的網(wǎng)友tongyang問：對于一組總線(地址，數(shù)據(jù)，命令)驅(qū)動多達4、5個設(shè)備(FLASH、SDRAM等)的情況，在PCB布線時，是總線依次到達各設(shè)備，如先連到SDRAM，再到FLASH……還是總線呈星型分布，即從某處分離，分別連到各設(shè)備。這兩種方式在信號完整性上.對此，李寶龍指出，布線拓撲對信號完整性的影響，主要反映在各個節(jié)點上信號到達時刻不一致，反射信號同樣到達某節(jié)點的時刻不一致，所以造成信號質(zhì)量惡化。一般來講，星型拓撲結(jié)構(gòu)，可以通過控制同樣長的幾個分支，使信號傳輸和反射時延一致，達到比較好的信號質(zhì)量。在使用拓撲之間，要考慮到信號拓撲節(jié)點情況、實際工作原理和布線難度。不同的Buffer，對于信號的反射影響也不一致，所以星型拓撲并不能很好解決上述數(shù)據(jù)地址總線連接到FLASH和SDRAM的時延，進而無法確保信號的質(zhì)量;另一方面，高速的信號一般在DSP和SDRAM之間通信，F(xiàn)LASH加載時的速率并不高，所以在高速仿真時只要確保實際高速信號有效工作的節(jié)點處的波形，而無需關(guān)注FLASH處波形;星型拓撲比較菊花鏈等拓撲來講，布線難度較大，尤其大量數(shù)據(jù)地址信號都采用星型拓撲時。焊盤對高速信號的影響在PCB中，從設(shè)計的角度來看一個過孔主要由兩部分組成：中間的鉆孔和鉆孔周圍的焊盤。有名為fulonm的工程師請教嘉賓焊盤對高速信號有何影響，對此，李寶龍表示：焊盤對高速信號有影響，其影響類似器件的封裝對器件的影響。詳細的分析，信號從IC內(nèi)出來以后，經(jīng)過邦定線、管腳、封裝外殼、焊盤、焊錫到達傳輸線，這個過程中的所有關(guān)節(jié)都會影響信號的質(zhì)量。但實際分析時，很難給出焊盤、焊錫加上管腳的具體參數(shù)。所以一般就用IBIS模型中的封裝的參數(shù)將他們都概括了，當然這樣的分析在較低的頻率上可以接收，但對于更高頻率信號更高精度仿真就不夠精確?，F(xiàn)在的一個趨勢是用IBIS的V-I、V-T曲線描述Buffer特性，用SPICE模型描述封裝參數(shù)。如何抑制電磁干擾PCB是產(chǎn)生電磁干擾(EMI)的源頭，所以PCB設(shè)計直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的電磁兼容性(EMC)。如果在高速PCB設(shè)計中對EMC/EMI予以重視，將有助縮短產(chǎn)品研發(fā)周期加快產(chǎn)品上市時間。因此，不少工程師在此次論壇中非常關(guān)注抑制電磁干擾的問題。例如，無錫祥生醫(yī)學影像有限責任公司的舒劍表示，在EMC測試中發(fā)現(xiàn)時鐘信號的諧波超標十分嚴重，請問是不是要對使用到時鐘信號的IC的電源引腳做特殊處理，目前只是在電源引腳上連接去耦電容。在PCB設(shè)計中還有需要注意哪些方面以抑止電磁輻射呢?對此，李寶龍指出，EMC的三要素為輻射源，傳播途徑和受害體。傳播途徑分為空間輻射傳播和電纜傳導。所以要抑制諧波，首先看看它傳播的途徑。電源去耦是解決傳導方式傳播，此外，必要的匹配和屏蔽也是需要的。李寶龍也在回答WHITE網(wǎng)友的問題時指出，濾波是解決EMC通過傳導途徑輻射的一個好辦法，除此之外，還可以從干擾源和受害體方面入手考慮。干擾源方面，試著用示波器檢查一下信號上升沿是否太快，存在反射或Overshoot、undershoot或ringing，如果有，可以考慮匹配;另外盡量避免做50%占空比的信號，因為這種信號沒有偶次諧波，高頻分量更多。受害體方面，可以考慮包地等措施。RF布線是選擇過孔還是打彎布線對此，李寶龍指出，分析RF電路的回流路徑，與高速數(shù)字電路中信號回流不太一樣。二者有共同點，都是分布參數(shù)電路，都是應(yīng)用Maxwell方程計算電路的特性。但射頻電路是模擬電路，有電路中電壓V=V(t)、電流I=I(t)兩個變量都需要進行控制，而數(shù)字電路只關(guān)注信號電壓的變化V=V(t)。因此，在RF布線中，除了考慮信號回流外，還需要考慮布線對電流的影響。即打彎布線和過孔對信號電流有沒有影響。此外，大多數(shù)RF板都是單面或雙面PCB，并沒有完整的平面層，回流路徑分布在信號周圍各個地和電源上，仿真時需要使用3D場提取工具分析，這時候打彎布線和過孔的回流需要具體分析;高速數(shù)字電路分析一般只處理有完整平面層的多層PCB，使用2D場提取分析，只考慮在相鄰平面的信號回流，過孔只作為一個集總參數(shù)的R-L-C處理。

proteus中pcb怎么底層布線

在Proteus中進行PCB底層布線的步驟如下：

1.在Schematic中完成電路圖的設(shè)計和元件布局。

2.在Schematic中選擇Tools->GenerateNetlist，生成Netlist文件。

3.在Proteus的PCB編輯器中，選擇File->ImportNetlist，導入Netlist文件。

4.在PCB編輯器中進行元件布局，可以通過拖拽和旋轉(zhuǎn)元件來完成布局。

5.在PCB編輯器中進行連線，可以使用自動布線或手動布線的方式來完成連線。

6.在PCB編輯器中進行底層布線，可以使用手動布線的方式來完成。

7.在完成底層布線后，可以進行反向注釋和設(shè)計規(guī)則檢查等操作，確保PCB設(shè)計符合要求。

8.最后，將PCB設(shè)計導出為Gerber文件，以便進行生產(chǎn)制造。

需要注意的是，在進行底層布線時，應(yīng)該盡可能地減少信號線的長度和交叉，以避免信號干擾和串擾。同時，還需要注意電源和地線的布線，確保它們的路徑盡可能短且寬度足夠。

大家在設(shè)計pcb的時候采用自動布線

PCB設(shè)計軟件中，大多有這個自動布線功能，很多人覺得這個功能很神奇！特別是對于新手來說，這個太爽了，他可以自動布局，自動布線。只要導入網(wǎng)表，點一下按扭就在屏幕上看到線條像蛇一樣的在穿梭，不用幾分鐘就布好了。

但我建議你放棄這個自動布局布線，雖然現(xiàn)在都在說人工智能，但到現(xiàn)在來看，沒有一家PCB設(shè)計軟件公司的自動布局，自動布線能完全代替PCB設(shè)計師的工作。很多PCB板自動布局，自動布線出來的都是沒有用的，都是需要手工再修改，很麻煩，不如手工的好

對于一些簡單的PCB板

如果你對PCB板性能，美觀方面沒有要求的，你就用自動布線。布局是絕對不能自動布局的。如下圖所示,

這都是簡單的單片機電路，這種電路要求不高，沒有太多的要求，只要電源，地加粗就可以。你想懶一點，布局先手工布好，布線時可以采用自動布線。布好后，電源，地線稍微注意一下，加粗就可以。

其實像這種簡單的板，手工布線也就不用幾小時就能布好了?？斓?，2小時就布好。而且又美觀性能又好，干嘛要去用自動布線，還是你一個“懶”在作崇。

對于復雜的，有特殊要求的PCB板

但是對于一些復雜的電路板，而且還有一些特殊要求的，比如阻抗要求，等長要求，串擾線距要求，安規(guī)要求，射頻要求等等，這些要求雖然也可在軟件中設(shè)置一下，但機器永遠代替不了人，在PCB設(shè)計領(lǐng)域，至少是還沒有開發(fā)出這樣的設(shè)計軟件代替PCB設(shè)計工程師。

自動布線布出來的PCB圖肯定是不能用，還是要重新修改一下，修改好需要的時間以及性能質(zhì)量還不如從頭開始手工布線。因為自動布局布線出來的很多線都全部刪除重布。如下圖所示

上圖有BGA芯片，有一些數(shù)據(jù)信號之類的，這些都是有要求的，不是說布通就可以。你即使設(shè)置了規(guī)則，但機器還是找不到最佳的布線策略。如果你運用自動布線，規(guī)則設(shè)置了一大堆，規(guī)則多了，自動布線的時間就長了。

等了半天，自動布線布出來了，呈現(xiàn)出來不是你想要的，你會看到有更好的布線策略，又要重新改。有些可能會大改動，不如全刪掉，再手工重新布，得不償失。

結(jié)論

所以我還是建議所有PCB板你都不要采用自動布線，機器永遠沒有人聰明。想性能好，又美觀，大家都采用人工布線。對于高手，沒有人采用自動布線，提及自動布線的都差不多是一些新人。

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PCB設(shè)計中如何進行高速信號的布局與走線？的介紹就聊到這里吧，感謝你花時間閱讀本站內(nèi)容，更多關(guān)于如何規(guī)劃好PCB設(shè)計布線層數(shù)、PCB設(shè)計中如何進行高速信號的布局與走線？的信息別忘了在本站進行查找哦。