其實(shí)PCB設(shè)計(jì)中如何考慮熱管理問題？的問題并不復(fù)雜，但是又很多的朋友都不太了解PCBA夾具要求，因此呢，今天小編就來為大家分享PCB設(shè)計(jì)中如何考慮熱管理問題？的一些知識(shí)，希望可以幫助到大家，下面我們一起來看看這個(gè)問題的分析吧！

PCB線路是用什么技術(shù)

PCB線路是由印刷電路板制造技術(shù)來完成。制造過程中先在非導(dǎo)電的基板上涂上覆銅層，然后通過光繪、腐蝕等工藝制作出電路圖案。接著，通過電鍍等方法使銅層增厚，并在需要的位置上布置焊盤、電解金手指等元件。然后再進(jìn)行鉆孔、埋板等工序，最后通過清洗、檢測(cè)等環(huán)節(jié)完成整個(gè)PCB線路的制造。這種技術(shù)能夠高效、精準(zhǔn)地制造出復(fù)雜的電路板，并在電子產(chǎn)品中發(fā)揮重要的作用。

PCBA夾具要求

PCBA夾具是用于固定和連接電子元件的夾具。以下是一些常見的PCBA夾具要求：

1.尺寸與適配性：夾具的尺寸應(yīng)與PCB板的尺寸相匹配，并確保夾持PCB板時(shí)能夠穩(wěn)固地固定和保護(hù)電子元件。

2.導(dǎo)電性：夾具應(yīng)具備良好的導(dǎo)電性能，以確保在測(cè)試、調(diào)試或生產(chǎn)過程中能夠有效地傳遞電信號(hào)。

3.穩(wěn)定性和剛度：夾具應(yīng)具備足夠的穩(wěn)定性和剛度，能夠承受裝配、測(cè)試和運(yùn)輸?shù)拳h(huán)節(jié)中的各種力和振動(dòng)，確保PCB板和電子元件的安全性。

4.熱管理：夾具應(yīng)考慮到電路板在工作過程中可能產(chǎn)生的熱量，確保夾具的設(shè)計(jì)和材料選擇能夠有效地散熱，防止溫度過高對(duì)電子元件造成損害。

5.可調(diào)性：夾具應(yīng)具備一定的可調(diào)性，能夠適應(yīng)不同尺寸和形狀的PCB板，以及靈活應(yīng)對(duì)不同的生產(chǎn)需求。

6.保護(hù)性：夾具應(yīng)具備一定程度的防靜電和防塵能力，以保護(hù)PCB板和電子元件免受靜電和塵埃等外界環(huán)境的干擾。

7.操作便捷性：夾具的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮到操作人員的便捷性，方便裝卸PCB板和電子元件，同時(shí)提供清晰的標(biāo)識(shí)和指示，減少操作錯(cuò)誤的可能性。

這些是一般情況下常見的PCBA夾具要求，具體的要求還需根據(jù)實(shí)際應(yīng)用和生產(chǎn)流程來確定。

pcb設(shè)計(jì)中對(duì)于電源散熱怎么處理

電源發(fā)熱元器件通常是三極管和芯片，把三極管和芯片安裝在散熱片上，是一種比較好的方法，方便可行。

發(fā)熱元件周圍留有一定的散熱空間，如果溫度過高，可以散熱片上加風(fēng)扇。

熱插拔的電路設(shè)計(jì)

熱插拔電路設(shè)計(jì)應(yīng)用非常廣泛，作用是對(duì)熱插拔的設(shè)備的元器件、芯片的一種保護(hù)措施。通常熱插拔采用對(duì)信號(hào)進(jìn)行隔離緩沖處理，采用244，245等器件來處理。并且在輸入信號(hào)增加限流電阻和0.1uF濾波電容，對(duì)于輸出信號(hào)通常直接由244，245輸出即可。還有，除了過緩沖隔離之外，對(duì)于PCI接口等信號(hào)，通常還需要控制其上電，這也就是PCI總線的熱插拔技術(shù)。

普通硬盤熱插拔

以前的硬盤磁頭不具備自動(dòng)?？康墓δ埽谕姞顟B(tài)下磁頭是“飛行”在盤片上面的，當(dāng)系統(tǒng)斷電之前，必須用一條叫“Park”的專用命令，來讓磁頭歸位。否則，就有可能因?yàn)楸P片瞬間停轉(zhuǎn)而磁頭來不及歸位，造成盤片被磁頭“鏟傷”。

硬盤只有當(dāng)讀取數(shù)據(jù)的時(shí)候，磁頭才會(huì)飛行在盤片表面。一讀取動(dòng)作結(jié)束，磁頭立即自動(dòng)歸位停靠。同時(shí)，硬盤都具備延時(shí)斷電的功能。即當(dāng)系統(tǒng)供電突然丟失時(shí)，硬盤本身的控制器能自動(dòng)探測(cè)到這個(gè)變化，然后強(qiáng)迫磁頭停止當(dāng)前讀寫指令的執(zhí)行，并使磁頭正常歸位。這個(gè)設(shè)計(jì)大大加強(qiáng)了硬盤在意外斷電情況下的安全系數(shù)。所以，盤片損傷的可能性其實(shí)是極低的。但這并不意味著熱插拔硬盤是毫無危險(xiǎn)的。因?yàn)殚_機(jī)狀態(tài)下帶電插拔硬盤，都會(huì)產(chǎn)生一個(gè)瞬時(shí)的沖擊電流，過去我們認(rèn)為這是造成硬盤帶電插拔損壞的罪魁禍?zhǔn)?。然而事?shí)上，硬盤電源接口電路對(duì)這種瞬間電流的變化的寬容度是比較大的，絕大多數(shù)時(shí)候并不會(huì)導(dǎo)致硬盤電路板被燒毀。真正的危險(xiǎn)來自于硬盤的數(shù)據(jù)線！在帶電狀態(tài)下插拔硬盤數(shù)據(jù)線，數(shù)據(jù)線上也會(huì)產(chǎn)生不正常的瞬間電流和壓降，導(dǎo)致多個(gè)精密控制芯片被燒毀，這才是真正的“硬盤殺手”。

因此，只要我們能保證插拔電源線和數(shù)據(jù)線的順序正確，即“插”硬盤的時(shí)候先接數(shù)據(jù)線，后接電源線；“拔”硬盤的時(shí)候正相反，先拔電源線，后拔數(shù)據(jù)線。這樣，硬盤熱插拔就不是天方夜譚！

應(yīng)該感謝微軟！是它把Windows操作系統(tǒng)的硬件在線識(shí)別和即時(shí)禁用功能做得如此完美，才讓硬盤熱插拔并且即插即用成為可能。首先，Windows系統(tǒng)可以繞過系統(tǒng)BIOS的設(shè)置，自行管理所有硬件，這是硬盤即插即用的第一要素。此外，在Windows設(shè)備管理器的“操作”菜單中，有一個(gè)“掃描檢測(cè)硬件改動(dòng)(A)”功能。當(dāng)硬盤在開機(jī)狀態(tài)下被插到系統(tǒng)中后，運(yùn)行這個(gè)掃描檢測(cè)功能，就能使新硬盤被操作系統(tǒng)識(shí)別并且正常使用。而在開機(jī)狀態(tài)下拔出硬盤前，由于Windows會(huì)自動(dòng)監(jiān)測(cè)和向硬盤寫數(shù)據(jù)，因此必須先將這個(gè)設(shè)備卸載，以使操作系統(tǒng)停止一切對(duì)該硬盤的操作，這時(shí)就可以安全地拔下硬盤了。

為驗(yàn)證以上觀點(diǎn)，筆者親手操作了一下，以下是操作步驟：將硬盤的跳線設(shè)置到CS(CableSelect，電纜選擇)狀態(tài)，插上硬盤數(shù)據(jù)線和電源線，在設(shè)備管理器的“操作”菜單中掃描檢測(cè)硬件改動(dòng)，完成之后，新硬盤即可以開始正常操作了。

熱拔的步驟與此類似，先在設(shè)備管理器中找到該硬盤選擇“卸載”，再將電源線拔下，確定硬盤已經(jīng)停轉(zhuǎn)后，即可拔下數(shù)據(jù)線。至此，硬盤被徹底熱拔除。

由于是帶電插拔，瞬間電流和電壓的變化，有可能導(dǎo)致系統(tǒng)死機(jī)，但熱插拔硬盤經(jīng)筆者的長期操作驗(yàn)證從未導(dǎo)致過硬盤燒毀。不過這畢竟是非常規(guī)的硬盤安裝和使用方法，硬盤存在熱插拔和即插即用的可行性，但普通用戶最好不要輕易模仿。

一般的外設(shè)，像軟驅(qū)、光驅(qū)甚至是硬盤都可以使用熱插拔，在安裝時(shí)記住要先插數(shù)據(jù)線，后插電源線，拆下時(shí)剛好相反，只要您注意步驟正確，完全就可以把熱插拔玩弄于股掌之間。

不過在硬盤熱插拔時(shí)要注意，一定要使用同一個(gè)型號(hào)的硬盤，因?yàn)槟脖P的型號(hào)數(shù)據(jù)還存儲(chǔ)在主板的BIOS里，這個(gè)是無法修改的，而軟驅(qū)、光驅(qū)就沒有這個(gè)問題了，您可以大膽的使用熱插拔。

PCB設(shè)計(jì)有哪些特別需要注意的點(diǎn)

PCB設(shè)計(jì)的基本原則

PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)電路板的性能有很大的影響，因此在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候，必須遵循PCB設(shè)計(jì)的一般原則。

首先，要考慮PCB的尺寸大小，PCB尺寸過大時(shí)，印制線路長，阻抗增加，抗噪能力下降，成本增加；PCB尺寸過小時(shí)，則散熱不好，且臨近線容易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元件進(jìn)行布局。

設(shè)計(jì)流程：

在繪制完電路原理圖之后，還要進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的準(zhǔn)備工作：生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表。

規(guī)劃PCB板：首先，我們要對(duì)設(shè)計(jì)方案有一個(gè)初步的規(guī)劃，如電路板是什么形狀，它的尺寸是多大，使用單面板還是雙面板或者是多層板。這一步的工作非常重要，是確定電路板設(shè)計(jì)的框架。

設(shè)置相關(guān)參數(shù)：主要是設(shè)置元件的布置參數(shù)、板層參數(shù)和布線參數(shù)等。

導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)報(bào)表及元件封裝：網(wǎng)絡(luò)報(bào)表相當(dāng)重要，是原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)和PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)之間的橋梁。自動(dòng)布線操作就是建立在網(wǎng)表的基礎(chǔ)上的。元件的封裝就是元件在PCB板上的大小以及各個(gè)引腳所對(duì)應(yīng)的焊盤位置。每個(gè)元件都要有一個(gè)對(duì)應(yīng)的封裝。

元件布局：元件的布局可以使用Protel軟件自動(dòng)進(jìn)行，也可以進(jìn)行手動(dòng)布局。元器件布局是PCB板設(shè)計(jì)的重要步驟之一，使用計(jì)算機(jī)軟件的自動(dòng)布局功能常常有很多不合理的地方，還需要手動(dòng)調(diào)整，良好的元件布局對(duì)后面的布線提供方便，而且可以提高整板的可靠性。

布線：根據(jù)元件引腳之間的電氣聯(lián)系，對(duì)PCB板進(jìn)行布線操作。布線有自動(dòng)布線和手動(dòng)布線兩種方式。自動(dòng)布線是根據(jù)自動(dòng)布線參數(shù)設(shè)置，用軟件在PCB板的一部分或者全部范圍內(nèi)進(jìn)行布線，手動(dòng)布線是用戶在PCB板上根據(jù)電氣連接進(jìn)行手工布線。自動(dòng)布線的結(jié)果并不是最優(yōu)的，存在很多缺陷和不合理的地方，而且并不能保證每次都能百分之百完成自動(dòng)布線任務(wù)。而手動(dòng)布線的工作量過于繁重，一個(gè)大的PCB板往往要耗費(fèi)巨大的工作量，因此需要靈活運(yùn)用手工和自動(dòng)相結(jié)合的方式進(jìn)行布線。

完成布線操作后，需要對(duì)PCB板進(jìn)行補(bǔ)淚滴、打安裝孔和覆銅等操作，以完成PCB板的后續(xù)工作。

最后在通過設(shè)計(jì)規(guī)則檢查之后，就可以保存并輸出PCB文件了。

3.2注意事項(xiàng)

3.2.1布局

在確定特殊元件的位置時(shí)要遵循以下原則：

1．盡可能縮短高頻元件的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元件不能靠得太近，輸入和輸出元件應(yīng)相互遠(yuǎn)離。

2．某些元件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引起意外短路。帶強(qiáng)電的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不宜觸及的地方。

3．質(zhì)量超過15g的元件，應(yīng)當(dāng)用支架固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量又多的元件，不宜裝在PCB上，而應(yīng)安裝在整機(jī)的機(jī)箱上，且考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

4．對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。

5．應(yīng)留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。

根據(jù)電路的功能單元對(duì)電路的全部元件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：

1．按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流暢，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。

2．以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來布局。元件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元件之間的引線和連接。

3．在高頻下工作的電路，要考慮元件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元件平行排列。這樣不但美觀，而且焊接容易，易于批量生產(chǎn)。

4．位于電路板邊緣的元件，離電路板邊緣一般小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為3:2（或4:3）。電路板面尺寸過大時(shí)，應(yīng)考慮板所受到的機(jī)械強(qiáng)度。

3.2.2布線

1．連線精簡原則

連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長的線就例外了，如蛇形走線等等。

2．安全載流原則

銅線寬度應(yīng)以自己能承受的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升等。

電磁抗干擾原則

電磁抗干擾設(shè)計(jì)的原則比較多，例如銅膜線的應(yīng)為圓角或斜角（因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能），雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)相互斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，

減少寄生耦合等。

4．安全工作原則

要保證安全工作，例如保證兩線最小安全間距要能承受所加電壓峰值；高壓線應(yīng)圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。以上是一些基本的布線原則，布線很大程度上和設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)有關(guān)。

3.2.3焊盤大小

焊盤的直徑和內(nèi)孔尺寸：焊盤的內(nèi)孔尺寸必須從元件引線直徑、公差尺寸以及焊錫層厚度、孔徑公差、孔金屬電鍍層等方面考慮。焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因?yàn)樘〉目组_模沖孔時(shí)不易加工。通常情況下以金屬引腳加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，焊盤的直徑取決

于內(nèi)孔直徑。

有關(guān)焊盤的其他注意事項(xiàng)：

焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損。焊盤的補(bǔ)淚滴：當(dāng)與焊盤的連接走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成淚滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，增加了連接處的機(jī)械強(qiáng)度，使走線與焊盤不易斷開。相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會(huì)造成波峰焊困難，大面積銅箔會(huì)因散熱過快導(dǎo)致不易焊接。

3.2.4PCB的抗干擾措施

PCB的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系，這里介紹一下PCB抗干擾設(shè)計(jì)的常用措施。

1電源線設(shè)計(jì)。根據(jù)PCB板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向不一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。

2地線設(shè)計(jì)原則：

數(shù)字地與模擬地分開。若PCB板上既有邏輯電路又有模擬電路，應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀的大面積銅箔。接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪能力降低。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過三倍于PCB上的允許電流。如有可能，接地線寬度應(yīng)在2～3mm以上。

接地線構(gòu)成閉環(huán)路。有數(shù)字電路組成的印刷板，其接地電路構(gòu)成閉環(huán)能提高抗噪聲能力。

3大面積覆銅

所謂覆銅，就是將PCB上沒有布線的地方，鋪滿銅膜。PCB上的大面積覆銅有兩種作用：一為散熱；另外還可以減小地線阻抗，并且屏蔽電路板的信號(hào)交叉干擾以提高電路系統(tǒng)的抗干擾能力。

3.2.5去耦電容配置

在PCB板上每增加一條導(dǎo)線，增加一個(gè)元件，或者增加一個(gè)通孔，都會(huì)給整個(gè)PCB板引入額外的寄生電容，因此在對(duì)PCB板進(jìn)行設(shè)計(jì)的時(shí)候，應(yīng)該在電路板的關(guān)鍵部位安裝適當(dāng)?shù)娜ヱ铍娙荨?/p>

安裝去耦電容的一般原則是：

1．在電源的輸入端配置一個(gè)10～100μF的電解電容器。

2．每一個(gè)集成電路芯片都應(yīng)配置一個(gè)0.01pF的電容，也可以幾個(gè)集成電路芯片合起來配置一個(gè)10pF的電容。

3．對(duì)于抗噪能力弱的元件，如RAM、ROM等，應(yīng)在芯片的電源線與地線之間直接接入去耦電容。

4．配置的電容盡量靠近被配置的元件，減少引線長度。

5．在有容易產(chǎn)生電火花放電的地方，如繼電器，空氣開關(guān)等地方，應(yīng)該配置RC電路，以便吸收電流防止電火花發(fā)生。

3.3設(shè)計(jì)規(guī)則檢查

對(duì)布線完畢的電路板必須要進(jìn)行DRC(DesignRuleCheck)檢驗(yàn)，通過DRC檢查可以查找出電路板上違反預(yù)先設(shè)定規(guī)則的行為，以便于修改不合理的設(shè)計(jì)。一般檢查有一下幾個(gè)方面：

1．檢查銅膜導(dǎo)線、焊盤、通孔等之間的距離是否大于允許的最小值。

2．不同的導(dǎo)線之間是否有短路現(xiàn)象發(fā)生。

3．是否有些連線沒有連接好，或者導(dǎo)線中間有中斷現(xiàn)象發(fā)生，或者PCB板上存在未清除干凈的廢線。

4．各個(gè)導(dǎo)線的寬度是否滿足要求，尤其是電源線和地線，能加寬的地方一定要加寬，以減小阻抗。

5．導(dǎo)線拐角的地方不能形成銳角或者直角，對(duì)不理想的地方進(jìn)行修改。

6．所有通孔、焊盤的大小是否滿足設(shè)計(jì)要求。

PCB冷熱循環(huán)的測(cè)試條件是什么

要問你的板材供應(yīng)商,他使用的材料MOT(最高操作溫度)是多少,正常FR4是130℃,這種的話105℃對(duì)PCB本身來說是可以承受的,但是你要考慮其他零件,以及會(huì)不會(huì)造成人員安全問題.關(guān)于低溫,也是跟板子本身使用的材料有關(guān),正常主流FR4材料做-45℃~125℃冷熱循環(huán)(半小時(shí)冷半小時(shí)熱),1000次是沒問題的,但你要考慮環(huán)境結(jié)霜,其他零件,焊點(diǎn)脆裂等等問題.PCB用的板材是有差別的,一樣有奔馳寶馬保時(shí)捷,所以有特別的要求,要向供應(yīng)商提出來,供應(yīng)商可以根據(jù)你的需求,選擇合適的材料.

pcb設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

PCB設(shè)計(jì)紛繁復(fù)雜，各種意料之外的因素頻頻來影響整體方案的達(dá)成，如何能馴服性格各異的零散部件？怎樣才能畫出一份整齊、高效、可靠的PCB圖？今天讓我們來盤點(diǎn)一下。

PCB設(shè)計(jì)看似復(fù)雜，既要考慮各種信號(hào)的走向又要顧慮到能量的傳遞，干擾與發(fā)熱帶來的苦惱也時(shí)時(shí)如影隨形。但實(shí)際上總結(jié)歸納起來非常清晰，可以從兩個(gè)方面去入手：

說得直白一些就是：“怎么擺”和“怎么連”。

聽起來是不是非常easy？讓我們先來梳理下“怎么擺”：

1、遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。這個(gè)和吃自助餐的道理是一樣的：自助餐胃口有限先挑喜歡的吃，PCB空間有限先挑重要的擺。

2、布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件。布局應(yīng)盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短;去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短;減少信號(hào)跑的冤枉路，防止在路上出意外。

先大后小，先難后易

3、元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元器件周圍要有足夠的空間，弄得太擠局面往往會(huì)變得很尷尬。

4、相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對(duì)稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局;按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局。

均勻分布、重心平衡

5、同類型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個(gè)方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗(yàn)。

統(tǒng)一極性布局

6、發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱，除溫度檢測(cè)元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。

OK，本文到此結(jié)束，希望對(duì)大家有所幫助。