其實(shí)如何進(jìn)行多層PCB設(shè)計(jì)？的問題并不復(fù)雜，但是又很多的朋友都不太了解pcb電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識書籍，因此呢，今天小編就來為大家分享如何進(jìn)行多層PCB設(shè)計(jì)？的一些知識，希望可以幫助到大家，下面我們一起來看看這個問題的分析吧！

雙層PCB板制作時過孔如何使上下兩個焊盤相連

多層PCB板的普通直插式焊盤默認(rèn)的就是一通到底的，就是說你在頂層放一個焊盤，它是和任何一層都是相連的，和過孔類似，除非你特意去掉某些層，才能把這些層的焊盤去掉。

與該層失去連接關(guān)系，而貼片元器件的焊盤一般默認(rèn)在頂層（當(dāng)然需要時也可以放在底層），這時默認(rèn)的焊盤一般沒有孔（孔的直徑=0），僅是單層，你可以根據(jù)你的需求設(shè)置焊盤孔的直徑尺寸，連接到哪一層？可以隨意設(shè)置。當(dāng)然更方便快捷的可以用過孔使底層和頂層的貼片焊盤相連接，只要不影響貼片元器件的焊接質(zhì)量，不違反設(shè)計(jì)規(guī)則，放在什么地方都可以。

設(shè)計(jì)一個原理圖需要學(xué)什么

設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品的原理圖是電子工程師常干的事

原理圖顧名思義就是原理，需要深刻的理解所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品的功能，選擇合適的電子元器件，并把它們按正確的方法連接起來。原理圖只是在原理上行得通，往往理論與實(shí)際是有差別的，我們還需要根據(jù)原理把產(chǎn)品做出來，進(jìn)行實(shí)踐驗(yàn)證，以確認(rèn)產(chǎn)品的功能與效果。

需要有摸擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)

要設(shè)計(jì)出某項(xiàng)功能的電路，當(dāng)然要知道怎么計(jì)算、怎么連接，對吧？

比如設(shè)計(jì)一個驅(qū)動LED電路，就需要知道LED的工作電流怎么計(jì)算。對吧？比如設(shè)計(jì)一個信號放大電路，就需要知道信號放大的原里，要知道怎么計(jì)算。對吧？比如設(shè)計(jì)一個邏輯控制電路，就需要知道邏輯信號是怎么工作的，對吧？

這些就是摸擬電路和數(shù)字電路的知識了，電子相關(guān)專門都會學(xué)到這兩門課程，半路出家的建議得好好補(bǔ)一下哦！

需要熟悉常見元器件的功能與應(yīng)用

電子產(chǎn)品是由各種各樣的電子元器件連接在一起的，所以我們要熟悉這些器件，知道它們的作用，知道它們可以應(yīng)用在什么地方。這樣才知道用什么電子元器件去實(shí)現(xiàn)需要的功能。

比如想發(fā)現(xiàn)聲音，就可以用到蜂鳴器或者喇叭。比如想檢測光的強(qiáng)度，就可以用到光敏二極管或者光敏電阻。比如想控制直流電機(jī)，就可以用到三極管或者M(jìn)OS管。比如想控制交流電機(jī)，就可以用到雙向可控硅或者繼電器。比如想設(shè)計(jì)直注電壓轉(zhuǎn)換電路，就可以用到LDO或者DC/DC芯片。

所以熟悉各種電子元器件也是非常重要的，除了熟悉它們，還需要知道怎么選型。

掌握一定的單片機(jī)基礎(chǔ)知識

單片機(jī)（Single-ChipMicrocomputer）其實(shí)是集成電路芯片，它集成了CPU、RAM、ROM、GPIO、中斷系統(tǒng)、定時器/計(jì)數(shù)器等等的功能?？梢哉f是一個微型的“電腦”。使用單片機(jī)可以簡單、快速的實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的各種復(fù)雜功能。編寫程序并下載到單片機(jī)中去，它就可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的計(jì)算和各種輸入、輸出處理，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品基本上離不開單片機(jī)哦。設(shè)計(jì)原理圖并不一定需要懂得單片機(jī)的編程，但也需要也有一定的基礎(chǔ)知識并熟悉單片機(jī)各個引腳的功能，在設(shè)計(jì)原理圖的時候才可以有效的實(shí)現(xiàn)需要的功能。

需要掌握一款EDA軟件的使用

現(xiàn)在的電子產(chǎn)口品越來越復(fù)雜了，復(fù)雜的電路有數(shù)百甚至數(shù)千個電子元器件，需要組合連接起來，還要檢查有沒有連接正確，沒有先進(jìn)的輔助軟件協(xié)助，根本沒辦法完成原理圖的設(shè)計(jì)。就算簡單的的電路，有了先進(jìn)軟件的支持，也可以大大提升效率和準(zhǔn)確性。EDA（ElectronicsDesignAutomation）是電子設(shè)計(jì)自動化，可以輔助我們快速完成原理圖設(shè)計(jì)。常見的EDA軟件有PADS、AD、Cadenceallegro、Eagle、立創(chuàng)EDA等等。本人覺得PADS就是一款很好用的EDA工具，我的頭條號專欄有教程哦，有需要的可以關(guān)注學(xué)習(xí)！

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pcb電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識書籍

?pcb電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識書籍

1、《protel99se多層電路板設(shè)計(jì)與制作》

2、《portel99se高級應(yīng)用（修訂版）》趙景波編制

3、《AltiumDesignerPCB畫板速成（配視頻）》鄭振宇Kivy編寫

4、《PCB設(shè)計(jì)大全》

5、《PCB板的設(shè)計(jì)與制作》

《PCB板的設(shè)計(jì)與制作》夏淑麗、張江偉擔(dān)任主編。

6、《電路板設(shè)計(jì)與制作》作者：杜剛

pcb設(shè)計(jì)中需要注意哪些問題

布線拓樸對信號完整性的影響當(dāng)信號在高速PCB板上沿傳輸線傳輸時可能會產(chǎn)生信號完整性問題。意法半導(dǎo)體的網(wǎng)友tongyang問：對于一組總線(地址，數(shù)據(jù)，命令)驅(qū)動多達(dá)4、5個設(shè)備(FLASH、SDRAM等)的情況，在PCB布線時，是總線依次到達(dá)各設(shè)備，如先連到SDRAM，再到FLASH……還是總線呈星型分布，即從某處分離，分別連到各設(shè)備。這兩種方式在信號完整性上.對此，李寶龍指出，布線拓?fù)鋵π盘柾暾缘挠绊懀饕从吃诟鱾€節(jié)點(diǎn)上信號到達(dá)時刻不一致，反射信號同樣到達(dá)某節(jié)點(diǎn)的時刻不一致，所以造成信號質(zhì)量惡化。一般來講，星型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可以通過控制同樣長的幾個分支，使信號傳輸和反射時延一致，達(dá)到比較好的信號質(zhì)量。在使用拓?fù)渲g，要考慮到信號拓?fù)涔?jié)點(diǎn)情況、實(shí)際工作原理和布線難度。不同的Buffer，對于信號的反射影響也不一致，所以星型拓?fù)洳⒉荒芎芎媒鉀Q上述數(shù)據(jù)地址總線連接到FLASH和SDRAM的時延，進(jìn)而無法確保信號的質(zhì)量;另一方面，高速的信號一般在DSP和SDRAM之間通信，F(xiàn)LASH加載時的速率并不高，所以在高速仿真時只要確保實(shí)際高速信號有效工作的節(jié)點(diǎn)處的波形，而無需關(guān)注FLASH處波形;星型拓?fù)浔容^菊花鏈等拓?fù)鋪碇v，布線難度較大，尤其大量數(shù)據(jù)地址信號都采用星型拓?fù)鋾r。焊盤對高速信號的影響在PCB中，從設(shè)計(jì)的角度來看一個過孔主要由兩部分組成：中間的鉆孔和鉆孔周圍的焊盤。有名為fulonm的工程師請教嘉賓焊盤對高速信號有何影響，對此，李寶龍表示：焊盤對高速信號有影響，其影響類似器件的封裝對器件的影響。詳細(xì)的分析，信號從IC內(nèi)出來以后，經(jīng)過邦定線、管腳、封裝外殼、焊盤、焊錫到達(dá)傳輸線，這個過程中的所有關(guān)節(jié)都會影響信號的質(zhì)量。但實(shí)際分析時，很難給出焊盤、焊錫加上管腳的具體參數(shù)。所以一般就用IBIS模型中的封裝的參數(shù)將他們都概括了，當(dāng)然這樣的分析在較低的頻率上可以接收，但對于更高頻率信號更高精度仿真就不夠精確?，F(xiàn)在的一個趨勢是用IBIS的V-I、V-T曲線描述Buffer特性，用SPICE模型描述封裝參數(shù)。如何抑制電磁干擾PCB是產(chǎn)生電磁干擾(EMI)的源頭，所以PCB設(shè)計(jì)直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的電磁兼容性(EMC)。如果在高速PCB設(shè)計(jì)中對EMC/EMI予以重視，將有助縮短產(chǎn)品研發(fā)周期加快產(chǎn)品上市時間。因此，不少工程師在此次論壇中非常關(guān)注抑制電磁干擾的問題。例如，無錫祥生醫(yī)學(xué)影像有限責(zé)任公司的舒劍表示，在EMC測試中發(fā)現(xiàn)時鐘信號的諧波超標(biāo)十分嚴(yán)重，請問是不是要對使用到時鐘信號的IC的電源引腳做特殊處理，目前只是在電源引腳上連接去耦電容。在PCB設(shè)計(jì)中還有需要注意哪些方面以抑止電磁輻射呢?對此，李寶龍指出，EMC的三要素為輻射源，傳播途徑和受害體。傳播途徑分為空間輻射傳播和電纜傳導(dǎo)。所以要抑制諧波，首先看看它傳播的途徑。電源去耦是解決傳導(dǎo)方式傳播，此外，必要的匹配和屏蔽也是需要的。李寶龍也在回答WHITE網(wǎng)友的問題時指出，濾波是解決EMC通過傳導(dǎo)途徑輻射的一個好辦法，除此之外，還可以從干擾源和受害體方面入手考慮。干擾源方面，試著用示波器檢查一下信號上升沿是否太快，存在反射或Overshoot、undershoot或ringing，如果有，可以考慮匹配;另外盡量避免做50%占空比的信號，因?yàn)檫@種信號沒有偶次諧波，高頻分量更多。受害體方面，可以考慮包地等措施。RF布線是選擇過孔還是打彎布線對此，李寶龍指出，分析RF電路的回流路徑，與高速數(shù)字電路中信號回流不太一樣。二者有共同點(diǎn)，都是分布參數(shù)電路，都是應(yīng)用Maxwell方程計(jì)算電路的特性。但射頻電路是模擬電路，有電路中電壓V=V(t)、電流I=I(t)兩個變量都需要進(jìn)行控制，而數(shù)字電路只關(guān)注信號電壓的變化V=V(t)。因此，在RF布線中，除了考慮信號回流外，還需要考慮布線對電流的影響。即打彎布線和過孔對信號電流有沒有影響。此外，大多數(shù)RF板都是單面或雙面PCB，并沒有完整的平面層，回流路徑分布在信號周圍各個地和電源上，仿真時需要使用3D場提取工具分析，這時候打彎布線和過孔的回流需要具體分析;高速數(shù)字電路分析一般只處理有完整平面層的多層PCB，使用2D場提取分析，只考慮在相鄰平面的信號回流，過孔只作為一個集總參數(shù)的R-L-C處理。

pcb多層板布線要怎么做

PCB多層板布線需要按照一定的步驟進(jìn)行操作。首先要確定多層板的層數(shù)和每層的布線規(guī)劃，確定好信號層、電源層、地層等等，規(guī)劃好每層的功用和布局。接下來需要設(shè)計(jì)信號線和電源線的走向，根據(jù)布局規(guī)劃，將導(dǎo)線連接起來。同時要注意走線的規(guī)則，如避免直角和拐彎處要變寬等。

之后，要添加電容器和濾波器等元件進(jìn)行功率管理，防止信號噪聲和電磁干擾。同時要注意元件選型和布局。最后是設(shè)計(jì)每層的規(guī)劃，遵循電學(xué)原理，按層次進(jìn)行布線連接。

綜上所述，PCB多層板布線需要進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計(jì)信號線走向、添加元件進(jìn)行功率管理、進(jìn)行每層規(guī)劃等等，要考慮多方面的問題，操作步驟繁雜，需要專業(yè)技能。

PCB的結(jié)構(gòu)

PCB按照層數(shù)分類可分為單面板、雙面板和多層板，在這篇文將討論P(yáng)CB多層板及其結(jié)構(gòu)介紹。

PCB多層板是指用于電子產(chǎn)品中的多層線路板，比單面板和雙面板用上了更多的布線板，用一塊雙面做內(nèi)層、二塊單面做外層或二塊雙層做內(nèi)層、二塊單面做外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起，并按照PCB電路圖及設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板，也叫作多層印刷線路板。

線路板多層板層間是互連的嗎

是的

雙面板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。

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