這篇文章給大家聊聊關于PCB設計中如何考慮信號傳輸線的信號重構誤差控制？，以及pcb如何依據(jù)頻率來確定信號做等長的公差對應的知識點，希望對各位有所幫助，不要忘了收藏本站哦。

pcb如何依據(jù)頻率來確定信號做等長的公差

IPC里面沒有這方面的定義，但印制板應滿足設計圖紙規(guī)定的尺寸要求，如板的周邊、厚度、切口、開孔、開槽等。導線寬度誤差在±5%以內(nèi)。綁定IC在±0.01mm以內(nèi)可接受；對不超過1/5線寬的缺口可接受；線隙誤差在±5%以內(nèi)可接受。孔徑偏差按以下要求：當孔徑≤0.8mm時，零件孔徑與設計孔徑的誤差在±0.05mm之間；當孔徑＞0.8mm時，零件孔徑與設計孔徑的誤差在±0.1mm之間。加工尺寸（不超過±1.5mm）及形狀符合設計圖紙要求。孔與板邊緣最小距離：1.0mm；孔與邊緣的尺寸公差為±0.1mm；孔位公差為±0.10mm；部分設計孔徑百分位為0.05mm的偏差標準為±0.05mm；鉆孔類PCB板偏孔公差標準≤0.076mm；露銅箔線路或焊盤距板邊沿左右方向有1.0mm以上距離。

如何提高單片機程序的可靠性、實時性、測量準確性

從接觸單片機到現(xiàn)在，也有十幾年了，從個人設計經(jīng)驗上來簡單說一說，希望可以給你提供一點思路和參考。

可靠性單片機程序可靠性這個這個話題比較大，但是也還是有可行的方法來操作的

開發(fā)流程標準化，可以盡量往CMMI3級標準上靠。要有系統(tǒng)設計文檔輸出，軟件版本管理，bug管理系統(tǒng)進行bug跟進。

系統(tǒng)設計，主要是將整個系統(tǒng)按功能層次做好模塊化設計。如果所在的公司或機構還沒有一套成熟的系統(tǒng)功能劃分方法，我建議你可以參考ARM的CMSIS架構來劃分軟件模塊，然后進行系統(tǒng)設計。CMSIS架構如下圖所示。硬件，軟件可靠性好，前提是它所運行的硬件系統(tǒng)也需要設計得可靠。這就需要設計硬件時多用你們已有的成熟電路，設計初期進行DFMEA等。軟件設計，提倡先寫設計文檔再擼代碼。主要是設計的時候需要多做單元測試，提高代碼質(zhì)量。代碼質(zhì)量提高的方法有降低邏輯復雜度，模塊化設計等，可以直接參考MISARC標準做代碼質(zhì)量檢測，這塊工作有工具可以完成，不用人肉做，相關工具有polyspace，QAC，PC-Lint等。實時性

要想實時性高，方法有兩種，

簡單粗暴的，直接用頻率更高的MCU。

異步設計。這種設計主要是通過盡量少使用空跑循環(huán)來做延時實現(xiàn)的。比如這個例子，我希望foo函數(shù)延時n毫秒再做某事：

voidfoo（void）{uint32_ti;for(i=0;i<delay_time;i++){}；//dosomethinghere}voidtask_5ms（void）{foo（）；}

上述這種就是死等延時，這種設計實時性很差，我們完全可以通過狀態(tài)機的方式，讓for循環(huán)這個延時釋放出來做別的事。改進例子如下:

uint32_tdelayCounter=0;;voidfoo（void）{if(delayCounter<(delay_time/5ms){delayCounter++；}else{//dosomethingheredelayCounter=0；}}voidtask_5ms（void）{foo（）；}

運用這種異步方法，可以大大提高系統(tǒng)實時性。還有就是像寫flash，EEPROM這種操作，也可以先更新內(nèi)存值，再統(tǒng)一10ms左右更新一次這樣異步實現(xiàn)，來提高實時性。

測量準確性

測量準確性這塊主要分三個方向分析和改善

硬件元器件，盡量選精度高的電阻電容，降低元器件引入的誤差。

電路設計，PCB布板時盡量降低由于布線引入的干擾，保證參考電壓源和地不會因為干擾源發(fā)生抖動。

軟件濾波。如果硬件已經(jīng)成型，可以通過多個采樣周期后求平均值，或者搞一個一階濾波或者多階濾波算法，甚至FFT采樣然后去掉分頻量的方法提高采樣的準確度。還有就是對于一些明顯的錯誤值，可以考慮丟棄掉，當前周期暫時使用上一個周期的有效值的方式去做計算。

以上，希望對你有所幫助。

PCB中使用差分走線有什么好處

最明顯的優(yōu)勢體現(xiàn)在以下三個方面：

a.抗干擾能力強，因為兩根差分走線之間的耦合很好，當外界存在噪聲干擾時，幾乎是同時被耦合到兩條線上，而接收端關心的只是兩信號的差值，所以外界的共模噪聲可以被完全抵消。

b.能有效抑制EMI，同樣的道理，由于兩根信號的極性相反，他們對外輻射的電磁場可以相互抵消，耦合的越緊密，泄放到外界的電磁能量越少。

c.時序定位精確，由于差分信號的開關變化是位于兩個信號的交點，而不像普通單端信號依靠高低兩個閾值電壓判斷，因而受工藝，溫度的影響小，能降低時序上的誤差，同時也更適合于低幅度信號的電路。

PCB厚度標準及公差

1，PCB板的標準厚度有:0.70mm,0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm,3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。

2.PCB板孔公差：

PTH（金屬化孔），公差是+/-0.075mm；

NPTH（非金屬化孔），公差是+/-0.05mm；

CNC公差：min+/-0.1mm；

免焊器件孔公差是+/-0.05mm；

3.孔徑公差范圍如下:

孔徑mmPTH孔徑公差mmNPTH孔徑公差

小于1.6mm±0.08±0.05

大于1.6mm±0.1±0.05

PCB鉆孔機機械手偏移怎么弄

PCB鉆孔機機械手偏移可以通過以下步驟進行調(diào)整?？梢赃M行調(diào)整。PCB鉆孔機機械手偏移可能是由于機械手的安裝不當或者運行過程中出現(xiàn)了誤差導致的。因此，需要進行調(diào)整。具體的調(diào)整方法如下：1.首先，需要確定機械手的偏移方向和大小。2.然后，可以通過調(diào)整機械手的安裝位置或者調(diào)整機械手運行過程中的參數(shù)來進行調(diào)整。3.在進行調(diào)整的過程中，需要注意保持機械手的穩(wěn)定性，避免出現(xiàn)更大的誤差。4.最后，需要進行測試，確認機械手的偏移是否已經(jīng)得到了有效的調(diào)整。通過以上步驟，可以有效地解決PCB鉆孔機機械手偏移的問題。

PCB曝光機對位精度指的是對什么，板中心與底片中心的對位值是多少，符號是什么，謝謝各位哥哥姐姐們幫助

對位精度是指，上下菲林與PCB板的對準效果，一般控制偏差在2mil以內(nèi)，符號沒明白是什么意思

好了，關于PCB設計中如何考慮信號傳輸線的信號重構誤差控制？和pcb如何依據(jù)頻率來確定信號做等長的公差的問題到這里結(jié)束啦，希望可以解決您的問題哈！